{"id":3439,"date":"2026-09-22T14:17:57","date_gmt":"2026-09-22T14:17:57","guid":{"rendered":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/?p=3439"},"modified":"2026-09-22T14:21:01","modified_gmt":"2026-09-22T14:21:01","slug":"die-10-wichtigsten-halbleiterkomponenten-in-der-modernen-elektronik","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/die-10-wichtigsten-halbleiterkomponenten-in-der-modernen-elektronik\/","title":{"rendered":"Die 10 wichtigsten Halbleiterkomponenten in der modernen Elektronik"},"content":{"rendered":"

Warum Halbleiterbauelemente in der modernen Elektronik eine wichtige Rolle spielen<\/h2>\n\n\n\n

Halbleiterbauelemente steuern das elektrische Verhalten auf eine Weise, wie es ein einfacher Leiter oder Widerstand nicht vermag. Eine Diode l\u00e4sst Strom nur in eine Richtung flie\u00dfen. Ein Transistor kann ein Signal schalten oder verst\u00e4rken. Eine integrierte Schaltung kann Tausende oder Milliarden von Transistoren f\u00fcr Logik, Speicher, Steuerung oder Leistungsumwandlung kombinieren.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr einen Eink\u00e4ufer ist die Kategoriebezeichnung nur der Ausgangspunkt. Zwei Bauteile, die als \u201cMOSFETs\u201d oder \u201cSpeicher-ICs\u201d bezeichnet werden, k\u00f6nnen unterschiedliche Pinbelegungen, Nennspannungen, Logikkompatibilit\u00e4t, thermische Grenzwerte, Firmware-Anforderungen oder Geh\u00e4useabmessungen aufweisen. Eine richtige Kaufentscheidung beginnt mit der vollst\u00e4ndigen Hersteller-Teilenummer einschlie\u00dflich aller Suffixe und umfasst anschlie\u00dfend den Vergleich mit dem aktuellen Datenblatt sowie etwaigen anwendungsspezifischen Zulassungsanforderungen.<\/p>\n\n\n\n

1. Dioden und Gleichrichter<\/h2>\n\n\n\n

Dioden leiten haupts\u00e4chlich in eine Richtung. Gleichrichterdioden wandeln Wechselstrom in Gleichstrom um, w\u00e4hrend andere Typen Eing\u00e4nge sch\u00fctzen, Spannungsspitzen begrenzen, Signale erkennen oder ein schnelles Schalten erm\u00f6glichen. Zu den g\u00e4ngigen Diodenfamilien z\u00e4hlen Standard-Gleichrichterdioden, Schottky-Dioden, Schaltdioden, Zenerdioden, TVS-Dioden und Br\u00fcckengleichrichter.<\/p>\n\n\n\n

Die Einkaufspr\u00fcfung ist zweckgebunden. Bei einem Gleichrichter sind die wiederholte Sperrspannung, der mittlere Durchlassstrom, die Sto\u00dfstromfestigkeit, das Durchlassspannungsverhalten und die thermischen Bedingungen zu \u00fcberpr\u00fcfen. Bei einem TVS-Bauelement sind die Standoff-Spannung, der Durchbruchbereich, die Klemmspannung, die Impulsfestigkeit und die zur Angabe dieser Nennwerte verwendete Wellenform zu vergleichen. Behandeln Sie eine \u00e4hnlich aussehende Diode nicht automatisch als Ersatz. Geh\u00e4use, Polarit\u00e4t, Kapazit\u00e4t, Ansprechverhalten und Schutzgrad k\u00f6nnen das Verhalten der Schaltung beeinflussen.<\/p>\n\n\n\n

2. Bipolare Sperrschichttransistoren<\/h2>\n\n\n\n

Ein Bipolartransistor (BJT) nutzt den Basisstrom zur Steuerung des Kollektorstroms. NPN- und PNP-BJTs finden nach wie vor breite Anwendung in der Kleinsignalverst\u00e4rkung, bei diskreten Schaltvorg\u00e4ngen, in Vorspannungsschaltungen, in Audiostufen und in einfachen Treiberschaltungen.<\/p>\n\n\n\n

Bei der Beschaffung eines BJT sind Polarit\u00e4t, Kollektor-Emitter-Spannung, Dauer- und Impulskollektorstrom, Verst\u00e4rkungsbedingungen, gegebenenfalls die \u00dcbergangsfrequenz, das Geh\u00e4use und die Pinbelegung aufeinander abzustimmen. Das gleiche Geh\u00e4use kann je nach Hersteller oder Produktfamilie eine unterschiedliche Anschlussreihenfolge aufweisen. Fordern Sie ein aktuelles Foto der Charge an, wenn das Geh\u00e4use oder die Anschlussbeschichtung von Bedeutung sind, und lassen Sie etwaige Alternativen von der Technik genehmigen, sofern sich Verst\u00e4rkung, Schaltzeit oder Temperaturverhalten auf das Design auswirken.<\/p>\n\n\n\n

\"Dioden,
Dioden, Gleichrichter und Transistoren auf einer Werkbank<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

3. MOSFETs<\/h2>\n\n\n\n

MOSFETs sind spannungsgesteuerte Transistoren, die f\u00fcr die Lastschaltung, die DC-DC-Wandlung, die Motorsteuerung, den Batterieschutz und viele andere Leistungsanwendungen eingesetzt werden. G\u00e4ngig sind N-Kanal- und P-Kanal-Bauelemente. Die Auswahl von Leistungs-MOSFETs h\u00e4ngt h\u00e4ufig von den Leitungsverlusten, den Schaltverlusten, den Gate-Ansteuerungsbedingungen, dem thermischen Design und den sicheren Betriebsgrenzen ab.<\/p>\n\n\n\n

W\u00e4hlen Sie nicht ausschlie\u00dflich nach Spannung und Strom aus. Vergleichen Sie die Drain-Source-Spannung, den Dauer- und den gepulsten Drain-Strom unter den angegebenen thermischen Bedingungen, den RDS(on)-Wert bei der tats\u00e4chlichen Gate-Spannung, die Gate-Ladung, die Schwellenspannung, das Geh\u00e4use, das Verhalten der Body-Diode und den thermischen Widerstand. Eine niedrige Schwellenspannung ist kein Beweis daf\u00fcr, dass ein MOSFET durch den Ausgang einer bestimmten MCU vollst\u00e4ndig in den \u201eEnhanced\u201c-Modus versetzt wird. Texas Instruments weist zudem darauf hin, dass ein Leistungs-MOSFET eine Body-Diode enth\u00e4lt, die viele Schaltkonfigurationen beeinflusst. Siehe dazu \u00dcberblick \u00fcber die Grundlagen von MOSFETs<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

4. IGBTs<\/h2>\n\n\n\n

Bipolare Transistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) verbinden die Gate-Steuerung nach MOSFET-Art mit der Strombelastbarkeit bipolarer Transistoren. Sie finden breite Anwendung in Motorantrieben mit hoher Leistung, Wechselrichtern, Schwei\u00dfger\u00e4ten, der industriellen Stromumwandlung und in Systemen f\u00fcr erneuerbare Energien.<\/p>\n\n\n\n

Die Auswahl von IGBTs erfordert eine systemische Betrachtung. Zu pr\u00fcfen sind Kollektor-Emitter-Spannung, Strom- und Impulsf\u00e4higkeit, Schaltfrequenz, Anforderungen an die Gate-Ansteuerung, Leitungs- und Schaltverluste, Modulkonfiguration, gegebenenfalls Isolation sowie die K\u00fchlschnittstelle. Infineon erkl\u00e4rt, dass IGBTs hohe Strombelastbarkeit und hohe Sperrspannung mit einer Steuerung \u00fcber ein isoliertes Gate kombinieren; in der Produkt\u00fcbersicht werden Anwendungen in den Bereichen Industrie, Schienenverkehr, Energie, Automobil und Konsumg\u00fcter aufgef\u00fchrt. Lesen Sie die offizielle IGBT-\u00dcbersicht<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00fcfen Sie bei einem Modul au\u00dferdem die Anordnung der Anschl\u00fcsse, das Befestigungsmuster, das W\u00e4rmeleitmaterial und ob die Topologie den erforderlichen Freilaufpfad enth\u00e4lt. Ein IGBT-Modul ist ohne technische \u00dcberpr\u00fcfung kein direkter Ersatz f\u00fcr eine diskrete MOSFET-Stufe.<\/p>\n\n\n\n

\"Pr\u00fcfung
Pr\u00fcfung von MOSFETs und IGBTs f\u00fcr die Leistungselektronik<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

5. Integrierte Schaltungen<\/h2>\n\n\n\n

Integrierte Schaltungen, auch ICs genannt, vereinen zahlreiche Halbleiterfunktionen in einem einzigen Bauelement. Dazu geh\u00f6ren analoge ICs, digitale Logikschaltungen, Schnittstellen, Taktgeber, Datenwandler, HF-ICs, anwendungsspezifische ICs und Mixed-Signal-Bauelemente.<\/p>\n\n\n\n

Eine Bestellung f\u00fcr integrierte Schaltkreise sollte die vollst\u00e4ndige Teilenummer, den Hersteller, die Geh\u00e4usetyp, die Menge, die Verpackungsart, den zul\u00e4ssigen Datumscode-Bereich sowie die Anforderungen an die Dokumentation enthalten. \u00dcberpr\u00fcfen Sie vor der Bestellung die Revision des Datenblatts und den Lebenszyklusstatus. Bei BGA-, QFN-, Fine-Pitch- oder feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen sind bei Erhalt der Lieferung der Zustand der Trays oder Spulen, der Feuchtigkeitsschutzbeutel, des Trockenmittels, der Feuchtigkeitsindikator-Karte sowie der Versiegelung zu \u00fcberpr\u00fcfen. Eine Abweichung bei der Kennzeichnung oder dem Etikett ist ein Grund, die Bearbeitung zu unterbrechen und Nachforschungen anzustellen. Dies ist jedoch f\u00fcr sich genommen kein Beweis f\u00fcr gef\u00e4lschtes Material.<\/p>\n\n\n\n

6. Mikrocontroller<\/h2>\n\n\n\n

Ein Mikrocontroller, auch MCU genannt, vereint einen Prozessorkern, Speicher und Ein-\/Ausgabe-Peripherieger\u00e4te auf einem Chip. STMicroelectronics beschreibt einen MCU als einen kompakten IC, der Prozessor, Speicher und Ein-\/Ausgabe-Peripherieger\u00e4te integriert. \u00dcbersicht \u00fcber die MCU<\/a> ist ein guter Ausgangspunkt f\u00fcr diese Kategorie.<\/p>\n\n\n\n

MCUs reagieren besonders empfindlich auf die genaue Identit\u00e4t. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Gr\u00f6\u00dfe von Flash und RAM, das Geh\u00e4use, die Pin-Anzahl, den Versorgungsspannungsbereich, die Temperaturklasse, die Optionen f\u00fcr Oszillator und Peripherieger\u00e4te, die Boot-Konfiguration, die Sicherheitsfunktionen sowie die zugelassene Firmware-Toolchain. Ein fast passendes Modell kann sich beim Kompilieren anders verhalten, einen anderen Satz an Peripherieger\u00e4ten bereitstellen oder einen Wechsel der Platine erfordern. Wird ein alternatives Modell vorgeschlagen, sollte die Entwicklungsabteilung das Datenblatt, die Errata, das Referenzhandbuch, die Geh\u00e4usezeichnung und die Auswirkungen auf die Firmware pr\u00fcfen, bevor eine Genehmigung erteilt wird.<\/p>\n\n\n\n

\"Integrierte
Integrierte Schaltungen und Mikrocontroller-Chips f\u00fcr die Pr\u00fcfung<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

7. Speicher-ICs<\/h2>\n\n\n\n

Speicher-ICs speichern Programmcode, Konfigurationsdaten oder Arbeitsdaten. Zu den g\u00e4ngigen Typen z\u00e4hlen NOR-Flash, NAND-Flash, EEPROM, SRAM, DRAM und SDRAM. Die Wahl des geeigneten Bausteins h\u00e4ngt davon ab, ob das Design einen nichtfl\u00fcchtigen Speicher, einen schnellen Arbeitsspeicher, seriellen oder parallelen Zugriff, Fehlerkorrektur oder ein kontrolliertes Lebensdauerprofil erfordert.<\/p>\n\n\n\n

Bei der Beschaffung von Speicherbausteinen ist eine genaue \u00dcberpr\u00fcfung der Suffixe erforderlich. Dichte, Organisation, Schnittstellenspannung, Busbreite, Geschwindigkeitsklasse, Geh\u00e4use, Betriebstemperatur und Revision k\u00f6nnen sich bei ansonsten \u00e4hnlichen Typennummern unterscheiden. Vergewissern Sie sich, ob ein Controller, ein Bootloader oder ein Betriebssystem genau diese Dichte und Revision unterst\u00fctzt. Bei \u00e4lteren oder schwer zu beschaffenden Speicherbausteinen sollten Sie erfragen, ob es sich um eine einheitliche Charge oder um gemischte Chargen handelt, aktuelle Fotos der Geh\u00e4use anfordern und den Umfang der Pr\u00fcfung vor dem Versand vereinbaren.<\/p>\n\n\n\n

8. Energieverwaltungs-ICs<\/h2>\n\n\n\n

Energieverwaltungs-ICs, oft als PMICs bezeichnet, steuern, wie ein System seine Versorgungsspannungen erzeugt, umwandelt, sequenziert, \u00fcberwacht und sch\u00fctzt. Zu dieser Gruppe geh\u00f6ren LDO-Regler, Buck- und Boost-Wandler, Lade-ICs, \u00dcberwachungsschaltungen, Hot-Swap-Controller, LED-Treiber, Gate-Treiber und Batteriemanagement-Bausteine.<\/p>\n\n\n\n

Die Auswahl beginnt bei der Leistungsarchitektur. \u00dcberpr\u00fcfen Sie den Eingangsbereich, die Ausgangsspannung bzw. die Programmiermethode, den Dauer- und Spitzenstrom, die Schaltfrequenz, den Ruhestrom, die Freigabelogik, die Kompensationsanforderungen, das Schutzverhalten, die thermische Leistung des Geh\u00e4uses sowie die erforderlichen externen Komponenten. TI\u2019s Grundlagen zu LDOs<\/a> erkl\u00e4rt, warum der Durchfallwert und die Betriebsbedingungen eines Reglers von Bedeutung sind.<\/p>\n\n\n\n

Genehmigen Sie bei der Beschaffung einen PMIC-Ersatz nicht allein deshalb, weil dessen Ausgangsspannung und -strom \u00e4hnlich erscheinen. Pinbelegung, Startsequenz, Fehlerreaktion, Layout-Richtlinien und Firmware-Steuerung k\u00f6nnen f\u00fcr das Design entscheidend sein.<\/p>\n\n\n\n

9. Sensoren und Sensor-ICs<\/h2>\n\n\n\n

Sensoren wandeln einen physikalischen Zustand in ein elektrisches Signal um. Sie k\u00f6nnen Temperatur, Druck, Beschleunigung, Drehung, Magnetfeld, Licht, Schall, Entfernung, Gaskonzentration oder andere Gr\u00f6\u00dfen messen. Sensor-ICs k\u00f6nnen Signalaufbereitung, Kalibrierungsdaten, eine digitale Schnittstelle oder integrierte Verarbeitungsfunktionen enthalten.<\/p>\n\n\n\n

\u00dcberpr\u00fcfen Sie den Messbereich, die Genauigkeit, die Empfindlichkeit, das Rauschen, die Ansprechzeit, die Versorgungsspannung, das Ausgabeformat, die Schnittstelle, das Geh\u00e4use, die Kalibrierungsmethode und die Umgebungsbedingungen. STMicroelectronics fasst Bewegungs-, Umgebungs- und andere Sensoren unter seiner MEMS- und Sensor-Portfolio<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Viele Sensoren erfordern Ma\u00dfnahmen, die \u00fcber den \u00fcblichen Abgleich der Bauteile hinausgehen. Feuchtigkeit, Verunreinigungen, mechanische Beanspruchung, der Zustand des optischen Fensters und die Ausrichtung k\u00f6nnen die Leistung beeintr\u00e4chtigen. Erkundigen Sie sich vor dem Kauf nach den Verpackungsvorschriften des Herstellers und legen Sie etwaige Chargen- oder Kalibrierungsauflagen fest.<\/p>\n\n\n\n

\"Sensoren
Sensoren und optoelektronische Komponenten in der Qualit\u00e4tspr\u00fcfung<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

10. Optoelektronische Bauteile<\/h2>\n\n\n\n

Optoelektronische Bauteile nutzen Licht, um Informationen zu \u00fcbertragen, zu empfangen, zu erfassen, zu isolieren oder anzuzeigen. Zu dieser Kategorie geh\u00f6ren LEDs, Infrarotstrahler, Fotodioden, Fototransistoren, Optokoppler, Laserdioden, optische Sensoren und anzeigebezogene Bauelemente.<\/p>\n\n\n\n

Bei LEDs und Emittern sollten Sie die Wellenl\u00e4nge bzw. die Farbklasse, die Strahlungs- oder Lichtst\u00e4rke, den Durchlassstrom, die Durchlassspannung, den Abstrahlwinkel, das Geh\u00e4use und den W\u00e4rmepfad vergleichen. Bei Fotodioden und optischen Sensoren sollten Sie die spektrale Empfindlichkeit, die aktive Fl\u00e4che, die Empfindlichkeit, den Dunkelstrom, die Ansprechgeschwindigkeit und die mechanische Ausrichtung pr\u00fcfen. Bei einem Optokoppler m\u00fcssen die Isolationsklasse, die CTR (\u00dcbertragungscharakteristik), die Kriech- und Luftabstandsanforderungen auf Baugruppenebene sowie die Sicherheitsanforderungen der Endanwendung ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n

Fotos des tats\u00e4chlichen Ger\u00e4ts und der Verpackung k\u00f6nnen bei der \u00dcberpr\u00fcfung einer Lieferung hilfreich sein, ersetzen jedoch nicht das korrekte Datenblatt, die Herstellerunterlagen oder Anwendungstests.<\/p>\n\n\n\n

Eine praktische Checkliste f\u00fcr die Beschaffung<\/h2>\n\n\n\n
Vor dem PO<\/th>Bei Erhalt<\/th>Wann sollte man die Angelegenheit an eine h\u00f6here Ebene weiterleiten?<\/th><\/tr><\/thead>
Gleiche vollst\u00e4ndige Artikelnummer, Hersteller, Verpackung, Version des Datenblatts, Lebenszyklus, Menge und Dokumentationsbedarf.<\/td>Bitte richten Sie alle Fragen zu technischen \u00c4nderungen, \u00dcberarbeitungen, thermischen Aspekten, Pinbelegungen, Firmware oder sicherheitsrelevanten Themen an die technische Abteilung.<\/td>Halten Sie an, wenn es Unstimmigkeiten bei Teilenummer, Verpackung, Etikett, Charge, Zustand oder Dokumentation gibt.<\/td><\/tr>
Legen Sie im Voraus Ersatzwaren, die Vorgehensweise bei Mischlieferungen, Proben und den Pr\u00fcfumfang fest.<\/td>Vergleichen Sie das gelieferte Material mit der vereinbarten Bestellung und den genehmigten Unterlagen.<\/td>Bitte richten Sie alle Fragen zu technischen \u00c4nderungen, \u00dcberarbeitungen, thermischen Aspekten, Pinbelegungen, Firmware oder Sicherheitsaspekten an die Technikabteilung.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Fazit<\/h2>\n\n\n\n

Diese Top 10 der in der modernen Elektronik verwendeten Halbleiterkomponenten umfassen die Bauteile, die den Strom leiten, Informationen verarbeiten, Daten speichern und die Elektronik mit der physischen Welt verbinden. Eine gute Beschaffung beschr\u00e4nkt sich nicht darauf, die Produktfamilie zu identifizieren. Sie umfasst auch die Best\u00e4tigung des genauen Bauteils, des Geh\u00e4uses, der Einsatzbedingungen, der Dokumentation sowie der Wareneingangskontrollen, die f\u00fcr die jeweilige Anwendung erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n

DuoLink Electronics<\/a> ist ein unabh\u00e4ngiger Anbieter von elektronischen Bauteilen, der Unterst\u00fctzung bei der Beschaffung von Halbleitern, ICs, passiven Bauteilen und Steckverbindern sowie bei der Suche nach St\u00fccklisten (BOM), Teilenummern, Bestandsabfragen und schwer zu findenden Bauteilen bietet. F\u00fcr die Pr\u00fcfung eines Angebots geben Sie bitte die Hersteller-Teilenummer, die Menge, die Zielanwendung, den Datumscode oder die Chargenanforderungen, die gew\u00fcnschte Verpackung sowie etwaige Anforderungen an Dokumentation oder Pr\u00fcfungen an.<\/p>\n\n\n\n

H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n

Was ist das am h\u00e4ufigsten verwendete Halbleiterbauteil?<\/h3>\n\n\n\n

Es gibt keine einheitliche Antwort, da in modernen Ger\u00e4ten mehrere Bauteilfamilien gemeinsam zum Einsatz kommen. Dioden, Transistoren, integrierte Schaltkreise, Mikrocontroller, Speicher, Leistungs-ICs, Sensoren und optoelektronische Bauteile kommen in elektronischen Baugruppen regelm\u00e4\u00dfig zum Einsatz.<\/p>\n\n\n\n

Kann ein MOSFET einen IGBT ersetzen?<\/h3>\n\n\n\n

Nicht nur nach Kategorie. Schaltfrequenz, Spannung, Stromst\u00e4rke, Verluste, Gate-Ansteuerung, K\u00fchlung, Topologie, Geh\u00e4use und Schutzanforderungen m\u00fcssen einer technischen Pr\u00fcfung unterzogen werden.<\/p>\n\n\n\n

Was sollte ein K\u00e4ufer vor der Bestellung eines ICs \u00fcberpr\u00fcfen?<\/h3>\n\n\n\n

\u00dcberpr\u00fcfen Sie die vollst\u00e4ndige Hersteller-Teilenummer und das Suffix, die Verpackung, die Pin-Anzahl, den Lebenszyklusstatus, die Revision des Datenblatts, die Menge, das Verpackungsformat, die Anforderungen an den Datumscode sowie die erforderlichen Dokumente.<\/p>\n\n\n\n

Reicht eine \u00fcbereinstimmende Markierung auf der Oberseite aus, um die Echtheit eines Halbleiters zu best\u00e4tigen?<\/h3>\n\n\n\n

Nein. Der Vergleich der Kennzeichnungen ist ein Vorabpr\u00fcfungsschritt. K\u00e4ufer ben\u00f6tigen m\u00f6glicherweise au\u00dferdem eine \u00dcberpr\u00fcfung der Etiketten, eine Verpackungskontrolle, Unterlagen, Nachweise zur R\u00fcckverfolgbarkeit sowie risikogerechte Pr\u00fcfungen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Why semiconductor components matter in modern electronics Semiconductor components control electrical behavior in ways that a simple conductor or resistor cannot. A diode can allow current in one direction. A transistor can switch or amplify a signal. An integrated circuit can combine thousands or billions of transistors for logic, memory, control, or power conversion. For […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":3443,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[21],"tags":[],"class_list":["post-3439","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3439","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3439"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3439\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3448,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3439\/revisions\/3448"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3443"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3439"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3439"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/duolinkelectronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3439"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}